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芯片切割膜 耐酸减粘膜 晶元切割减粘膜 线路板切割UV减粘膜
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芯片切割膜 耐酸减粘膜 晶元切割减粘膜 线路板切割UV减粘膜

其常态下具有很强的粘性,经UV光照射后粘性急剧降低,通常用于工件研磨、切割等制程的载带及保护。

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    广东 东莞 长安镇 上角埔新路7号
产品特性:UV固化是否进口:否产地:东莞
品牌:恒华系列:PO0100加工定制:是
厚度:按要求适用范围:芯片切割保护用途:芯片切割
材质:PO PET长度:按要求基材:PO
胶系:按要求宽度:按要求透光率:按要求
颜色:按要求粘性:按要求卷芯材质:PE
型号:PO0100

芯片切割膜 耐酸减粘膜 晶元切割减粘膜 线路板切割UV减粘膜详细介绍


芯片切割膜是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力,使之更易剥离。 

产品特性:

1.初始***的剥离强度,可以紧密的贴覆于平面、曲面被保护物表面,如果用于载带,则可确保其表面的微小元器件不会发生相对移动,无论制程震动如何强烈,都不会使保护膜脱离。

2.   UV 减粘后其剥离强度可低于60gf/inch,极易从被保护物表面揭离

3.   UV 减粘后的剥离强度客户可通过调节其UV灯型、光照强度以及能量大小获取其制程所需剥离强度

材质有PO,PET

可按客要求订制,毗邻台湾与日本的品质,欢迎来厂洽谈与来电。







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